資質認證摘要常見問題解答
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TI 在半導體產品資質認證方面的理念是什么？
秉承為客戶提供高質量產品的宗旨，我們對卓越質量與高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 的半導體技術實現了 105°C 結溫下，100,000 小時通電時間內時基故障 (FIT) 低于 50 次的最低目標。TI 的產品開發(fā)過程涵蓋仿真、加速測試和耐用性評估等過程。在產品開發(fā)過程中，TI 會對器件工藝可靠性、封裝可靠性和器件/封裝間的相互作用進行細致的評估。
對于非汽車類半導體產品，TI 遵循哪些資質認證標準？
非汽車類器件的資質認證，主要使用電子器件工程聯合委員會 (JEDEC) 要求的業(yè)界通用測試方法。TI 根據 JEDEC 標準 JESD47 的要求，對新器件、重大變更和產品系列進行資質認證。TI 通過評估器件的制造能力確認器件和組裝流程的穩(wěn)定性，從而確保向客戶供貨的連續(xù)性。
對于汽車類半導體產品，TI 遵循哪些資質認證標準？
汽車類器件的資質認證，主要使用汽車電子委員會 (AEC) Q100 標準要求的業(yè)界通用測試方法。?AEC-Q100 是汽車行業(yè)標準，規(guī)定了推薦新品和發(fā)生重大變更的資質認證要求及規(guī)程。??有關符合 AEC-Q100 標準器件的其他信息，請參閱下面的“汽車資質認證”部分。?
符合 AEC-Q100 標準的汽車產品與商用產品有何不同？
符合 AEC-Q100 標準的產品根據溫度等級進行資質認證，它們在相應等級的室溫和高溫下進行可靠性預應力和后應力測試。商用產品僅在室溫下進行可靠性后應力測試。?
溫度等級對汽車產品的資質認證和使用要求有何影響？
0 級（-40 至 150°C）、1 級（-40 至 125°C）、2 級（-40 至 105°C）和 3 級（-40 至 85°C）具有不同的應力條件。通?？梢愿鶕a品在汽車應用中的使用位置，確定其溫度等級。例如，如果用于引擎蓋下方，將使用 0 級器件承受超高溫度環(huán)境。根據器件的溫度等級，資質認證要求會更為嚴格。
從哪里可以找到 TI 產品的資質認證摘要？
有關 TI 產品的資質認證摘要，請訪問 TI.com。?有關更多信息，請參閱?TI?資質認證摘要工具。
為什么對 TI 產品進行高溫工作壽命 (HTOL) 測試？
進行 HTOL 測試是為了確定器件長時間在高溫條件下工作的可靠性。?這些部件在規(guī)定的時間溫度下會受到規(guī)定的電偏置作用。?
如果器件通過 2kV 人體放電模型 ESD 測試，這意味著什么？
器件在額定條件下具有衰減功能，以防止在處理 IC 的正常操作過程中 ESD 瞬態(tài)電壓 (2kV) 對器件造成損壞。
對晶圓級芯片級封裝 (WCSP) 或球柵陣列封裝 (BGA) 進行資質認證測試時，是否在 PWB（印刷線路板）上組裝組件？
可以在印刷線路板 (PWB) 上組裝組件以進行應力測試。
為什么要在施加特定應力前進行預處理，如何確定預處理的浸泡條件？
施加應力的目的是，評估器件在模擬電路板安裝的焊接過程中承受熱應力的能力。浸泡條件由 JEDEC 標準決定，該標準規(guī)定按照 IPC/JEDEC J-STD-020 進行濕度回流敏感度分級。?
符合 AEC-Q100 標準的產品實現零缺陷是真的嗎？
AEC 委員會制定了使用工具和方法減少缺陷的指南，最終目標是實現零缺陷。部分示例指南包括：DFMEA（設計失效模式和影響分析）、PFMEA（過程失效模式和影響分析）和 SPC（統(tǒng)計過程控制）。TI 將這些減少缺陷的指導體系融入到了設計和制造流程中。??
IATF 16949 規(guī)范是什么？德州儀器 (TI) 是否獲得了該標準的資質認證？
它是汽車行業(yè)的全球質量管理體系標準。德州儀器 (TI) 制造工廠已獲得 IATF 16949 標準的認證。單擊此處查看?TI 認證。??
什么是 AEC-Q006？
AEC-Q006 是汽車電子委員會資質認證標準，規(guī)定了在汽車產品中使用銅 (Cu) 線連接組件的要求。
TI 產品是否符合最新的 AEC-Q100 規(guī)范？
TI?器件在發(fā)布時通過最新版本的 AEC-Q100 標準資質認證。有關?AEC 文檔，請訪問?http://www.aecouncil.com/
為什么我看到不同的 TI 產品有不同的 ESD-HBM 和 ESD-CDM 等級？
產品是在多個電壓電平下進行 HBM 和 CDM 測試的。單個器件的靈敏度（如特征尺寸和裸片尺寸），可能會影響通過的電壓電平。?HBM 分級表符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2017 標準，CDM 等級符合?JEDEC 標準 JESD22-C101。
我看到競爭產品數據表中的 ESD 更高，為什么 TI 的 ESD 不那么高？
TI 遵循 JEDEC ESD 標準進行測試。TI 器件的測試電壓可能與競爭產品相同，但 TI 數據表規(guī)定的電壓較低，從而保留空間。這可確保器件隨時間變化符合相應等級。業(yè)界通用的最低組件級 HBM (1kV) 和 CDM (250V)，是目前使用基本 ESD 控制方法制造和處理產品的安全目標。
請參閱以下有關 ESD 安全等級的 ESD 委員會文章。
我注意到資質認證報告中有熱壓器，而有些報告中有無偏壓 HAST。條件不同時，它們可互換嗎？當應力時長和條件不同時，溫度濕度偏置 (THB) 和 HAST 可互換嗎？
根據 JEDEC 標準，可以運行熱壓器或無偏壓 HAST。不建議在采用球柵陣列 (BGA) 和晶圓芯片級 (WCSP) 封裝的器件中使用熱壓器?？梢愿鶕?JEDEC 標準進行 HAST（高加速應力測試）或 THB 應力測試。建議對具有基板的 BGA 封裝進行 THB 測試。HAST 可用于加速 THB 條件。