關(guān)于晶圓芯片級封裝的常見問題解答

包括有關(guān) TI WCSP 封裝技術(shù)優(yōu)勢以及 WCSP 器件應(yīng)用正確做法的問題答案。

什么是 WCSP？

WCSP 也稱為 DSBGA，是包含以下特性的封裝技術(shù)：

• 封裝尺寸等于裸片尺寸
• 每個 I/O 具有最小的尺寸
• 以 0.3、0.34、0.4 和 0.5mm 間距提供互連布局

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對于 WSCP 封裝，我應(yīng)該使用非阻焊層限定 (NSMD) 還是阻焊層限定 (SMD) PCB 焊盤？

兩種類型的 PCB 焊盤布局可用于表面貼裝封裝：

• 非阻焊層限定 (NSMD)
• 阻焊層限定 (SMD)
• 對于 WCSP，NSMD 配置是首選，因?yàn)樵撆渲门c SMD 配置相比能夠更嚴(yán)格地控制銅蝕刻工藝并可減少 PCB 側(cè)的應(yīng)力集中點(diǎn)。
• 建議采用不超過 1oz 的銅層來提高焊點(diǎn)托高。?超過 1oz 的銅厚會使有效的焊點(diǎn)托高降低，而這可能給焊點(diǎn)可靠性帶來不利影響。
• 對于 NSMD 配置，連接到焊盤的跡線寬度不應(yīng)超過焊盤直徑的 66％。

對于 WCSP 處理有何指導(dǎo)原則？

有關(guān)處理 WCSP?器件的一般準(zhǔn)則，請參閱WCSP 處理指南，也可以在我們的?SMT & 封裝應(yīng)用手冊頁面找到。

在哪里可以找到 TI WCSP BSGA 封裝？

有關(guān)裸片尺寸球柵陣列 (WCSP) (DSBGA) 的 TI?封裝完整列表，請單擊此處，您可以在此處查看每種封裝的封裝圖和規(guī)格，如引腳數(shù)、間距和尺寸。此外還允許輸入您的參數(shù)要求，然后搜索符合您設(shè)計(jì)的尺寸需求的封裝。