ZHCSX22B September 2024 – February 2025 ISO6163
PRODUCTION DATA
至少需要兩層才能實(shí)現(xiàn)成本優(yōu)化和低 EMI PCB 設(shè)計(jì)。為進(jìn)一步改善 EMI，可使用四層板（請參閱 圖 8-7）。四層板的層堆疊必須符合以下順序（從上到下）：高速信號層、接地層、電源層和低頻信號層。
如果需要額外的電源電壓平面或信號層，請?jiān)跅Ｖ刑砑恿硪粋€(gè)電源平面或大地平面，使層保持對稱。這樣可使棧保持機(jī)械穩(wěn)定并防止其翹曲。每個(gè)電源域的電源平面和大地平面可以放置得更靠近彼此，從而增大高頻旁路電容。
有關(guān)詳細(xì)的布局建議，請參閱數(shù)字隔離器設(shè)計(jì)指南。