ZHCSX22B September 2024 – February 2025 ISO6163
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 功率等級(jí)
- 5.6 絕緣規(guī)格
- 5.7 安全相關(guān)認(rèn)證
- 5.8 安全限值
- 5.9 電氣特性 - 5V 電源 (±10%)
- 5.10 電源電流特性 - 5V 電源 (±10%)
- 5.11 電氣特性 - 3.3V 電源 (±10%)
- 5.12 電源電流特性 - 3.3V 電源 (±10%)
- 5.13 電氣特性 - 2.5V 電源（最小值）
- 5.14 電源電流特性 - 2.5V 電源（最小值）
- 5.15 開關(guān)特性 - 5V 電源 (±10%)
- 5.16 開關(guān)特性 - 3.3V 電源 (±10%)
- 5.17 開關(guān)特性 - 2.5V 電源（最小值）
- 5.18 絕緣特性曲線
- 5.19 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
5.19.3 典型特性：電源電流待機(jī)狀態(tài)
待機(jī)狀態(tài)保持期間，一個(gè)低速控制通道保持高電平，而另一個(gè)通道被掃描。選擇掃描的數(shù)據(jù)速率是為了避免低電平持續(xù)時(shí)間長于將器件轉(zhuǎn)換為工作狀態(tài)所需的 tAMS。
注： 在器件待機(jī)狀態(tài)下，高速通道將關(guān)閉（高阻抗）。
注： 對(duì)于在低速控制通道上具有直流信號(hào)的 ICC1 和 ICC2，請(qǐng)參閱提供給隔離器兩側(cè)的電源電壓 VCC1 和 VCC2 的“電源特性”表。
| TA = 25°C | CL = 15pF | 待機(jī)狀態(tài) |
| TA = 25°C | CL = 無負(fù)載 | 待機(jī)狀態(tài) |