ZHCSX22B September 2024 – February 2025 ISO6163
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | ISO616x | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DW (SOIC) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 61.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 28.9 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 27.8 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 9.1 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 27.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | — | °C/W |