ZHCSX22B September 2024 – February 2025 ISO6163
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 引腳配置和功能
-
5 規(guī)格
- 5.1 絕對(duì)最大額定值
- 5.2 ESD 等級(jí)
- 5.3 建議運(yùn)行條件
- 5.4 熱性能信息
- 5.5 功率等級(jí)
- 5.6 絕緣規(guī)格
- 5.7 安全相關(guān)認(rèn)證
- 5.8 安全限值
- 5.9 電氣特性 - 5V 電源 (±10%)
- 5.10 電源電流特性 - 5V 電源 (±10%)
- 5.11 電氣特性 - 3.3V 電源 (±10%)
- 5.12 電源電流特性 - 3.3V 電源 (±10%)
- 5.13 電氣特性 - 2.5V 電源（最小值）
- 5.14 電源電流特性 - 2.5V 電源（最小值）
- 5.15 開(kāi)關(guān)特性 - 5V 電源 (±10%)
- 5.16 開(kāi)關(guān)特性 - 3.3V 電源 (±10%)
- 5.17 開(kāi)關(guān)特性 - 2.5V 電源（最小值）
- 5.18 絕緣特性曲線
- 5.19 典型特性
- 6 參數(shù)測(cè)量信息
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購(gòu)信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DW 封裝，16 引腳寬體 SOIC（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類(lèi)型(1) | 說(shuō)明 | |
|---|---|---|---|
| 名稱(chēng) | 編號(hào) | ||
| VCC1 | 1 | P | 電源，側(cè) 1 |
| INA | 2 | I | 高速數(shù)字輸入，通道 A |
| INB | 3 | I | 高速數(shù)字輸入，通道 B |
| INC | 4 | I | 具有自動(dòng)使能功能的低速控制通道，通道 C |
| OUTD | 5 | O | 數(shù)字輸出，通道 D |
| OUTE | 6 | O | 數(shù)字輸出，通道 E |
| OUTF | 7 | O | 數(shù)字輸出，通道 F |
| GND1 | 8 | GND | VCC2、INA、INB、INC、OUTD、OUTE 和 OUTF 的接地連接 |
| GND2 | 9 | GND | VCC2、OUTA、OUTB、OUTC、IND、INE 和 INF 的接地連接 |
| INF | 10 | I | 高速數(shù)字輸入，通道 F |
| INE | 11 | I | 高速數(shù)字輸入，通道 E |
| IND | 12 | I | 具有自動(dòng)使能功能的低速控制通道，通道 D |
| OUTC | 13 | O | 數(shù)字輸出，通道 C |
| OUTB | 14 | O | 數(shù)字輸出，通道 B |
| OUTA | 15 | O | 數(shù)字輸出，通道 A |
| VCC2 | 16 | P | 電源，側(cè) 2 |
(1) I = 輸入，O = 輸出，P = 電源，GND = 地