ZHCSI75B April 2008 – January 2016 LM7332
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(1) | LM7332 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DGK (VSSOP) | D (SOIC) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (2) | 161.1 | 109.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 55 | 55.8 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 80.5 | 49.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.5 | 10.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 79.2 | 48.7 | °C/W |