ZHCSWO8 August 2024 TLV1H103-SEP
PRODUCTION DATA
熱指標(biāo)(1) | TLV1H103 | 單位 | |
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DBV (SOT-23) | |||
6 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 191.1 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 117.1 | °C/W |
RθJC(bottom) | 結(jié)至外殼(底部)熱阻 | 79.1 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 56.7 | °C/W |
ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 78.8 | °C/W |