ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV9004S | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RTE (WQFN) | |||
| 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 66.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 69.3 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 41.7 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 5.7 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 41.5 | °C/W |