4 修訂歷史記錄
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLQ (June 2021)to RevisionR (November 2021)
- 向器件信息 表中添加了 SOT-23 (14) 封裝Go
- 向器件比較表中添加了 SOT-23 DYY 封裝Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 SOT-23 (14) 封裝Go
- 向熱性能信息：TLV9004 表中添加了 DYY (SOT-23) 封裝的熱性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLP (April 2021)to RevisionQ (June 2021)
- 將絕對最大額定值表中的電源電壓 (V+) – (V–) MAX 從 6V 更改為 7VGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLO (April 2020)to RevisionP (April 2021)
- 更新了整個文檔中的表格、圖和交叉參考的編號格式Go
- 向器件信息 表中添加了 9 引腳 DSBGA 封裝Go
- 向器件比較表中添加了 9 引腳 DSBGA 封裝Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9002S 9 引腳 DSBGA 封裝Go
- 向熱性能信息：TLV9002S 表中添加了 TLV9002S 9 引腳 DSBGA 封裝
Go
- 從器件和文檔支持部分中刪除了相關鏈接部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLN (January 2020)to RevisionO (April 2020)
- 刪除了 TLV9001S 上的“預發(fā)布”標識Go
- 刪除了 TLV9001SIDCK（6 引腳 SC70）封裝預發(fā)布說明Go
- 向“熱性能信息：TLV9001S”表中添加了 DCK (SC70) 數(shù)據(jù)Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLM (September 2019)to RevisionN (January 2020)
- 向器件信息 表中添加了 6 引腳 SC70 封裝Go
- 向器件比較表中添加了 6 引腳 SC70 封裝Go
- 添加了 TLV9001SIDCK（6 引腳 SC70）封裝引腳Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9001S 6 引腳 SC70 封裝Go
- 向引腳功能：TLV9001S 中添加了 6 引腳 SC70 引腳圖
Go
- 向熱性能信息：TLV9001S 表中添加了 TLV9001S 6 引腳 SC70 封裝Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLL (May 2019)to RevisionM (September 2019)
- 刪除了針對 SOT-23-8 (DDF) 封裝的預發(fā)布備注Go
- 向所有 SHDN 引腳功能行中添加了指向關斷 部分的鏈接Go
- 向特性說明部分中添加了 EMI 抑制部分Go
- 更改了關斷部分，以添加關于內部上拉電阻器的更多清晰度Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLK (March 2019)to RevisionL (May 2019)
- 向器件信息 表中添加了 SOT-23 (8) 信息Go
- 向器件比較表中添加了 SOT-23 DDF 封裝Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 SOT-23 (DDF)Go
- 添加了 DDF (SOT-23) 熱性能信息：TLV9002 表Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLJ (January 2019)to RevisionK (March 2019)
- 更改了 TLV9002S ESD 等級標題以包含所有 TLV9002S 封裝Go
- 刪除了熱性能信息表中 TLV9002SIRUG 的預覽符號Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLI (November 2018)to RevisionJ (January 2019)
- 刪除了 TLV9002SIRUGR 的預發(fā)布符號Go
- 將 TLV9004 WQFN(14) 封裝標識符更改為 X2QFN(14) 封裝標識符Go
- 向器件比較表中添加了 RUG 封裝Go
- 向器件比較表中添加了 DGS 封裝Go
- 向器件比較表中添加了關斷器件Go
- 更改了 TLV9001 DRL 封裝引腳圖Go
- 更改了 TLV9001 DRL 封裝的引腳功能Go
- 刪除了 TLV9002SIRUGR (X2QFN) 引腳圖中的封裝預發(fā)布說明Go
- 添加了 TLV9004IRUC 的熱性能信息Go
- 更改了閉環(huán)增益與頻率間的關系圖的圖例Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLH (October 2018)to RevisionI (November 2018)
- 向 ESD 等級表中添加了 TLV9002SIDGSGo
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLG (September 2018)to RevisionH (October 2018)
- 在整個數(shù)據(jù)表中將 TLV9001 DCK 封裝更改為：TLV9001T DCK 封裝Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLF (August 2018)to RevisionG (September 2018)
- 添加了器件比較表
Go
- 更改了所有器件和所有封裝的引腳名稱Go
- 更改了一些 TLV9001 引腳的引腳名稱和 I/O 標識Go
- 更改了引腳功能：
TLV9004 表SOIC，TSSOP 列中 V+ 的引腳編號Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (July 2018)to RevisionF (August 2018)
- 添加了“可擴展 CMOS 放大器，適用于低成本應用”特性Go
- 刪除了采用 TSSOP 封裝的 TLV9002 和 TLV9004 器件上的“預發(fā)布”標識。Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9001U DBV (SOT-23) 引腳圖Go
- 向引腳功能部分中添加了 SOT-23 U 引腳Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2018)to RevisionE (July 2018)
- 更正了說明 部分中的拼寫錯誤Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9001 5 引腳 X2SON 封裝Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9001S 6 引腳 SOT-23 封裝Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9004 14 引腳和 16 引腳 WQFN 封裝Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9001 DPW (X2SON) 引腳圖Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9001S 6 引腳 SOT-23 封裝Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9004 RTE 引腳信息Go
- 向熱性能信息：TLV9001 表中添加了 DPW (X2SON) 和 DRL (SOT-553) 封裝Go
- 向規(guī)格 部分中添加了
熱性能信息：
TLV9001S 表Go
- 向熱性能信息：TLV9002 表中添加了 RUG (X2QFN) 封裝Go
- 向熱性能信息：TLV9004 表中添加了 RTE (WQFN) 和 RUC (WQFN) 封裝Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (May 2018)to RevisionD (June 2018)
- 向說明 部分添加了關斷文本Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002S 和 TLV9004S 器件Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002S 10 引腳 X2QFN 封裝Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9002S DGS 封裝引腳信息Go
- 向規(guī)格部分中添加了
熱性能信息：
TLV9001 表Go
- 向規(guī)格 部分中添加了
熱性能信息：
TLV9004 表Go
- 向電氣特性：VS（總電源電壓）= (V+) – (V–) = 1.8V 至 5.5V 表中添加了“關斷”部分Go
- 添加了關斷部分Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (March 2018)to RevisionC (May 2018)
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002 16 引腳 TSSOP 封裝Go
- 向器件信息 表中添加了 TLV9002 10 引腳 X2QFN 封裝Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9002S DGS 封裝引腳圖Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9004 引腳圖和引腳配置表Go
- 向引腳配置和功能部分中添加了 TLV9004S 引腳圖和引腳配置表Go
- 將 TLV9002 D (SOIC) 結至環(huán)境熱阻值從 147.4°C/W 更改為 207.9°C/WGo
- 將 TLV9002 D (SOIC) 結至外殼（頂部）熱阻從 94.3°C/W 更改為 92.8°C/WGo
- 將 TLV9002 D (SOIC) 結至電路板熱阻從 89.5°C/W 更改為 129.7°C/WGo
- 將 TLV9002 D (SOIC) 結至頂特征參數(shù)從 47.3°C/W 更改為 26°C/WGo
- 將 TLV9002 D (SOIC) 結至電路板特征參數(shù)從 89°C/W 更改為 127.9°C/WGo
- 向熱性能信息：TLV9002 表中添加了 DSG (WSON) 的熱性能信息Go
- 向熱性能信息：TLV9002 表中添加了 TLV9002 PW (TSSOP) 的熱性能信息Go
- 向熱性能信息：TLV9002 表中添加了 PW (TSSOP) 的熱性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (December 2017)to RevisionB (March 2018)
- 在器件信息 表中，向 TLV9001 封裝、TLV9004 封裝和 TLV9002 8 引腳 VSSOP 封裝添加了封裝預發(fā)布說明Go
- 向引腳配置和功能部分的 TLV9001、TLV9004 和 TLV9002 VSSOP 封裝引腳圖中添加了封裝預發(fā)布說明Go
- 從“引腳配置和功能”部分的 TLV9002 DSG (WSON) 引腳圖中刪除了封裝預發(fā)布說明Go
- 從引腳配置和功能部分的 TLV9002 RUG (X2QFN) 引腳圖中刪除了封裝預發(fā)布說明Go
- 向熱性能信息：TLV9002 表中添加了 DSG (WSON) 封裝的熱性能信息Go
- 刪除了熱性能信息：TLV9002 表中 DSG (WSON) 封裝的封裝預發(fā)布說明Go
- 向熱性能信息：TLV9004 表中添加了 D (SOIC) 封裝的熱性能信息Go
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (October 2017)to RevisionA (December 2017)
- 將器件狀態(tài)從“預告信息”更改為“量產數(shù)據(jù)/混合狀態(tài)”Go