ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV9001 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | DPW (X2SON) | DRL (SOT-553)(2) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 232.9 | 239.6 | 470.0 | 待定 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 153.8 | 148.5 | 211.9 | 待定 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 100.9 | 82.3 | 334.8 | 待定 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 77.2 | 54.5 | 29.8 | 待定 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 100.4 | 81.8 | 333.2 | 待定 | °C/W |