ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 器件比較表
- 6 引腳配置和功能
- 7 規(guī)格
- 8 詳細說明
- 9 應用和實現(xiàn)
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12器件和文檔支持
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DPW|5
- DBV|6
- DBV|5
- DCK|5
- DCK|6
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DPW|5
訂購信息
3 說明
TLV900x 系列包括單通道 (TLV9001)、雙通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低電壓（1.8V 至 5.5V）運算放大器，具有軌至軌輸入和輸出擺幅能力。這些運算放大器為空間受限、需要低壓運行和高容性負載驅(qū)動的應用（例如煙霧探測器、可穿戴電子產(chǎn)品和小型電器）提供了具有成本效益的解決方案。TLV900x 系列的電容負載驅(qū)動器具有 500pF 的電容，而電阻式開環(huán)輸出阻抗使其能夠在更高的電容負載下更輕松地實現(xiàn)穩(wěn)定。這些運算放大器專為低工作電壓(1.8V 至 5.5V)而設計，性能規(guī)格類似于 TLV600x 器件。
TLV900x 系列穩(wěn)健耐用的設計可簡化電路設計。這些運算放大器具有單位增益穩(wěn)定性，集成了 RFI 和 EMI 抑制濾波器，并且在過驅(qū)情況下不會出現(xiàn)相位反轉(zhuǎn)。
TLV900x 器件具有關(guān)斷模式（TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S），允許放大器切換至典型電流消耗低于 1μA 的待機模式。
針對所有通道型號（單通道、雙通道和四通道）提供微型封裝（如 SOT-553 和 WSON）以及行業(yè)標準封裝（如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封裝）。
器件信息
| 器件型號(1) | 封裝 | 封裝尺寸（標稱值） |
|---|---|---|
| TLV9001 | SOT-23 (5) | 1.60mm × 2.90mm |
| SC70 (5) | 1.25mm × 2.00mm | |
| SOT-553 (5)(2) | 1.65mm × 1.20mm | |
| X2SON (5) | 0.80mm × 0.80mm | |
| TLV9001S | SOT-23 (6) | 1.60mm × 2.90mm |
| SC70 (6) | 1.25mm × 2.00mm | |
| TLV9002 | SOIC (8) | 3.91mm × 4.90mm |
| WSON (8) | 2.00mm × 2.00mm | |
| VSSOP (8) | 3.00mm × 3.00mm | |
| SOT-23 (8) | 1.60mm × 2.90mm | |
| TSSOP (8) | 3.00mm × 4.40mm | |
| TLV9002S | VSSOP (10) | 3.00mm × 3.00mm |
| X2QFN (10) | 1.50mm x 2.00mm | |
| DSBGA (9) | 1.00mm x 1.00mm | |
| TLV9004 | SOIC (14) | 8.65mm × 3.91mm |
| SOT-23 (14) | 4.20 mm × 2.00 mm | |
| TSSOP (14) | 4.40mm × 5.00mm | |
| WQFN (16) | 3.00mm × 3.00mm | |
| X2QFN (14) | 2.00mm × 2.00mm | |
| TLV9004S | WQFN (16) | 3.00mm × 3.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 僅表示封裝為預發(fā)布。
單極低通濾波器