ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV9002 | 單位 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DGK (VSSOP) | DGS (VSSOP) | DSG (WSON) | PW (TSSOP) | DDF (SOT-23) | |||
| 8 個引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | 8 個引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 207.9 | 201.2 | 169.5 | 103.2 | 200.7 | 183.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 92.8 | 85.7 | 84.1 | 120.1 | 95.4 | 112.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 129.7 | 122.9 | 113 | 68.8 | 128.6 | 98.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 26 | 21.2 | 15.8 | 14.7 | 27.2 | 18.8 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 127.9 | 121.4 | 111.6 | 68.5 | 127.2 | 97.6 | °C/W |