ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TLV9002S | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | RUG (X2QFN) | YCK (DSBGA) | |||
| 10 引腳 | 10 引腳 | 9 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 169.5 | 194.2 | 101.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 84.1 | 90.3 | 0.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 113 | 122.2 | 33.8 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 15.8 | 3.5 | 0.5 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 111.6 | 118.8 | 33.8 | °C/W |