ZHCSH61R October 2017 – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | TLV9004 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | DYY (SOT-23) | PW (TSSOP) | RTE (WQFN) | RUC (X2QFN) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 14 引腳 | 16 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 102.1 | 154.3 | 148.3 | 66.4 | 205.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 56.8 | 86.8 | 68.1 | 69.3 | 72.5 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 58.5 | 67.9 | 92.7 | 41.7 | 150.2 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 20.5 | 10.1 | 16.9 | 5.7 | 3.0 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 58.1 | 67.5 | 91.8 | 41.5 | 149.6 | °C/W |