6 IEC TR 62380

在功能安全分析中估算 BFR 時(shí)，也通常使用 IEC 62380 標(biāo)準(zhǔn)。這是一本可靠性數(shù)據(jù)手冊(cè)，概述了用于預(yù)測(cè)電子組件、印刷電路板 (PCB) 和設(shè)備可靠性的通用模型。它發(fā)布于 2004 年，后來(lái)被廢除。但是，ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)（現(xiàn)在為第二版，已于 2018 年修訂）已將 IEC 62380 標(biāo)準(zhǔn)納入其新發(fā)布的第 11 部分 - 將 ISO 26262 應(yīng)用于半導(dǎo)體的指南。

可將 IEC TR 62380 IC 故障率建模為內(nèi)核、封裝和電氣過應(yīng)力 (EOS) 相關(guān)故障率的總和，其中：

• 與芯片相關(guān)的故障率公式包括以下各項(xiàng)的術(shù)語(yǔ)：IC 類型和 IC 技術(shù)、晶體管數(shù)量、熱任務(wù)曲線、結(jié)溫以及工作壽命和非工作壽命。
• 與封裝有關(guān)的故障率公式包括由熱膨脹、熱循環(huán)、熱任務(wù)曲線、封裝類型和封裝材料引起的機(jī)械應(yīng)力的相關(guān)術(shù)語(yǔ)。
• EOS 故障率公式包括具有外部接口和電氣環(huán)境的特定系統(tǒng)的相關(guān)術(shù)語(yǔ)。

方程式 1 是基于 IEC TR 62380 標(biāo)準(zhǔn)的 BFR 公式（根據(jù)原始標(biāo)準(zhǔn)演變而來(lái)）。系統(tǒng)集成商必須參考 IEC 62380 標(biāo)準(zhǔn)以獲得計(jì)算 BFR 所需的信息。

方程式 2 根據(jù) IEC TR 62380 將裸片時(shí)基故障表示為：

• 其中 N 是按類型編號(hào)的晶體管，λ₁ 是晶體管類型比例因子，λ₂ 是技術(shù)基礎(chǔ)時(shí)基故障率，α 是制造商當(dāng)前年度相關(guān)因子。

方程式 3 根據(jù) IEC TR 62380 將封裝時(shí)基故障表示為：

• 其中，π_α 是 IC 的熱脹系數(shù)與 PCB 的熱脹系數(shù)之間的差異，λ₃ 是按封裝類型和尺寸劃分的封裝比例因子。

方程式 4 根據(jù) IEC TR 62380 將 EOS 時(shí)基故障表示為：

• 其中，默認(rèn)假設(shè)是 EOS = 0。

如果表中列出了 IC 應(yīng)用，并且系統(tǒng)在電路板上的 IC 與外部環(huán)境之間具有外部連接，則系統(tǒng)集成商可根據(jù)需要添加 EOS 值。

表 6-1 反映了汽車任務(wù)剖面表的數(shù)據(jù)（根據(jù) IEC TR 62380 得出）。根據(jù)此表，汽車電機(jī)控制應(yīng)用的總工作時(shí)間約為每年 500 小時(shí)，其中包括四次日間啟動(dòng)、兩次晚間啟動(dòng)以及一年有 30 天不使用。