9 IEC TR 62380 和 SN 29500 之間的 BFR 差異（封裝引起）

SN 29500 在考慮器件和封裝相互作用造成的故障方面存在缺陷（相對于 IEC TR 62380）。因此，功能安全標(biāo)準(zhǔn)建議：

• 半導(dǎo)體組件制造商估計(jì)器件與封裝材料以及器件與封裝的連接點(diǎn)（引腳）相互作用而導(dǎo)致的故障
• 系統(tǒng)集成商負(fù)責(zé)半導(dǎo)體組件與電路板（焊接點(diǎn)）之間連接點(diǎn)引起的故障。這些故障通常在元件 或系統(tǒng) 級(jí)別進(jìn)行分析。

• ISO 26262 將
  • 元件定義為系統(tǒng)、組件（硬件和軟件）、硬件部件或軟件單位；并
  • 將系統(tǒng)定義為一組元件或子系統(tǒng)，將至少一個(gè)傳感器、一個(gè)控制器和一個(gè)致動(dòng)器關(guān)聯(lián)起來。

IEC TR 62380 既考慮了硅片與引線框架/基板之間的相互作用，也考慮了焊點(diǎn)之間的連接。相比之下，SN 29500 中的封裝故障率僅考慮內(nèi)核與封裝之間的相互作用，從而導(dǎo)致在使用 SN 29500 進(jìn)行 BFR 估算時(shí)過于樂觀。