8 瞬態(tài)故障的特殊注意事項(xiàng)

在 BFR 估算中必須考慮到由輻射事件（內(nèi)部或外部）導(dǎo)致的軟錯(cuò)誤，這些軟錯(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致隨機(jī)硬件故障。但是，由電磁干擾或串?dāng)_引起的軟錯(cuò)誤不應(yīng)包括在 BFR 計(jì)算中，因?yàn)樗鼈儽粴w類為系統(tǒng)故障，可通過(guò)遵循良好的設(shè)計(jì)規(guī)范來(lái)管理?？赏ㄟ^(guò)以下屬性來(lái)調(diào)制瞬態(tài)故障：

• 使用的方法
• 故障的影響和適用情形
• 封裝中的標(biāo)準(zhǔn)和低阿爾法與超低阿爾法模塑化合物

架構(gòu)易受損因子 (AVF) 反映的是設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)中軟錯(cuò)誤引起的故障概率，將會(huì)導(dǎo)致功能的最終輸出中出現(xiàn)可見錯(cuò)誤。根據(jù) ISO 26262，不應(yīng)基于 AVF 或諸如錯(cuò)誤檢測(cè)和糾正 (EDAC) 電路等安全機(jī)制來(lái)降低軟錯(cuò)誤的 BFR。因此，最好分別為半導(dǎo)體元件中的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器和邏輯塊計(jì)算軟錯(cuò)誤的 BFR。