1 引言

基本故障率 (BFR) 量化了半導體元件在正常 環(huán)境條件下工作時的固有可靠性。BFR 乘以溫度、電壓和工作小時數(shù)等參數(shù)，通常得到一個可衡量元件質量 的量度。

BFR 是用于計算隨機硬件指標（按功能安全標準的要求）的主要輸入之一，可通過多種方法進行估算。BFR 估算方法依賴于失效模式的假設；因此，這些基本假設的差異將導致 BFR 估算的差異。

此白皮書重點介紹了兩種普遍用于估算半導體元件 BFR 的方法，即分別按照 IEC 技術報告 62380⁽³⁾ 和 SN 29500⁽⁴⁾ 進行估算。BFR 估算是計算定量隨機硬件指標的基礎，其中包括：

• 安全失效分數(shù) (SFF)
• 高需求模式下的每小時失效概率 (PFH)；或低需求模式下的每日失效概率 (PFD)
• 單點故障度量 (SPFM)
• 潛在故障度量 (LFM)
• 硬件隨機失效度量指標 (PMHF)

本文還概述了影響 BFR 的因素，并比較了各種估算方法。