ZHCAAV7 March 2021 AMC60804 , DAC53608 , TPS61372 , TPS61390 , TPS62088 , TPS62480 , TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808 , TPS62821 , TPS62822 , TPS62823 , TPS62824A , TPS62825 , TPS62825A , TPS62826 , TPS62826A , TPS62827 , TPS62827A , TPS62864 , TPS62865 , TPS62866 , TPS62867 , TPS62868 , TPS62869 , TPS63810 , TPS82084 , TPS82085 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPSM82480 , TPSM82821 , TPSM82822 , TPSM82823 , TPSM82864A , TPSM82866A
現(xiàn)代光學(xué)模塊可將電數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為光數(shù)據(jù)，從而克服與電力傳輸相關(guān)的損耗。每一代產(chǎn)品都提供比上一代更高的數(shù)據(jù)速率，例如 100Gbps、400Gbps，而且很快就會(huì)達(dá)到 800Gbps。如何將這種越來(lái)越高的性能融入到標(biāo)準(zhǔn)化的外形尺寸中（例如雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 封裝或八通道小型可插拔 (OSFP) 封裝）是所有光學(xué)模塊面臨的共同挑戰(zhàn)。
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員有時(shí)需要提供具有更高數(shù)據(jù)速率的解決方案，但仍需采用上一代產(chǎn)品的外形尺寸，以實(shí)現(xiàn)向下兼容。由于功率預(yù)算取決于外形尺寸本身的熱限制，這些電子產(chǎn)品必須仍在相同的功率預(yù)算內(nèi)運(yùn)行。
從電源方面來(lái)說(shuō)，更高的數(shù)據(jù)速率需要更高的電流，并且需要盡量少的功率損耗和盡可能小的解決方案尺寸。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要更高的電流來(lái)為更高性能時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù) (CDR)、齒輪箱或數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 芯片組供電，從而處理不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量，同時(shí)還要盡可能降低功率損失以保持整個(gè)系統(tǒng)在其熱預(yù)算范圍內(nèi)運(yùn)行。最終，這些數(shù)據(jù)路徑芯片組經(jīng)常會(huì)將電源推擠到印刷電路板 (PCB) 的背面，那里面積有限，高度經(jīng)常被限制在 1.2mm 以內(nèi)。
熱限制和空間限制是光學(xué)模塊的重要影響因素。本文演示了適用于光學(xué)模塊的開(kāi)關(guān)直流/直流降壓轉(zhuǎn)換器和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器優(yōu)化設(shè)計(jì)。
圖 1-1 顯示了典型電源架構(gòu)的示例，其中包含用于光學(xué)模塊的控制和偏置數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。3.3V 輸入轉(zhuǎn)換為每個(gè)子系統(tǒng)所需的多個(gè)不同電壓。