ZHCAAV7 March 2021 AMC60804 , DAC53608 , TPS61372 , TPS61390 , TPS62088 , TPS62480 , TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808 , TPS62821 , TPS62822 , TPS62823 , TPS62824A , TPS62825 , TPS62825A , TPS62826 , TPS62826A , TPS62827 , TPS62827A , TPS62864 , TPS62865 , TPS62866 , TPS62867 , TPS62868 , TPS62869 , TPS63810 , TPS82084 , TPS82085 , TPS82130 , TPS82140 , TPS82150 , TPSM82480 , TPSM82821 , TPSM82822 , TPSM82823 , TPSM82864A , TPSM82866A
2.2 熱性能
DSP 內(nèi)核的負載電流范圍通常為 3A 至 5.5A。這些較高的負載會產(chǎn)生大量熱量。由于光學模塊在狹小的空間內(nèi)有大量的發(fā)熱元件，其內(nèi)部的溫度會顯著升高。這個較高的內(nèi)部溫度即為光學模塊內(nèi)每個器件的環(huán)境溫度。若要在熱額定值內(nèi)運行每個器件，需要確保溫升足夠低。
圖 2-3 所示為 TPS62866 在 6A 滿負載下的熱像圖。在這個最高電流下，IC 僅出現(xiàn) 40°C 的中等溫升，而小型電感器的溫升甚至更小。即使在高于 70°C 的環(huán)境溫度下，兩個元件仍能在其 125°C 的額定溫度范圍內(nèi)正常運行。處理器內(nèi)核在穩(wěn)態(tài)非峰值運行中消耗的負載電流通常較低，這會產(chǎn)生較少的功率損失和較低的溫升，從而能夠在較高的環(huán)境溫度下運行。表 2-2 所示為不同負載條件下的 IC 熱性能。
| 負載 | IOUT = 2.0 A | IOUT = 4.0 A | IOUT = 6.0 A |
| 溫升 | 9.1°C | 25.8°C | 41.5°C |
信號處理鏈中的某些元件對溫度很敏感，可能會隨著溫度的變化而出現(xiàn)性能漂移。因此，必須使 IC 溫升保持盡可能小。