ZHCABN2 February 2022 UCC14240-Q1
10.3 熱性能測(cè)量和 TJ 計(jì)算示例
對(duì)于在 VIN=24V、VDD-VEE=20V 和 POUT=1.62W 下工作且 η=57% 的 EVM 中使用的 UCC14240-Q1，功率耗散可通過(guò)以下公式確定：
Equation40.
在 TA=26°C 的環(huán)境溫度下測(cè)量的最高外殼溫度 TC=61°C，得到的熱感圖像如圖 10-1 所示。
圖 10-1 UCC14240-Q1 最高外殼溫度，POUT=1.62W
使用從 EVM 得出的 ΨJT 熱指標(biāo)（該指標(biāo)能非常接近地表示 UCC14240-Q1 PCB 的預(yù)期設(shè)計(jì)方式），我們得到 TJ 為 81.25°C，如Equation41 所示。因此，應(yīng)用 ΨJT 被認(rèn)為是估算 TJ 最準(zhǔn)確的方法。
Equation41.
與應(yīng)用從 JEDEC PCB （銅散熱器較少，無(wú)過(guò)孔，并且從每個(gè)IC引腳延伸出薄銅線）上提取的 RΘJC 熱阻相比，我們得到 TJ 為 95.7°C，如Equation42 所示。該結(jié)果中的誤差主要是由于 JEDEC PCB 與 EVM 之間的 PCB 失配以及測(cè)得的外殼溫度與芯片溫度之間的熱界面。
Equation42.
最后，應(yīng)用是從 JEDCE PCB （銅散熱器較少，無(wú)過(guò)孔，并且從每個(gè)IC引腳延伸出薄銅線）上提取的 RΘJA 熱阻，我們得到 TJ 為 89.8°C，如Equation43 所示。該結(jié)果還假設(shè)了 JEDEC PCB 和 EVM 之間的誤差，但不依賴于測(cè)得的外殼溫度，更符合Equation43 。
Equation43.