ZHCABN2 February 2022 UCC14240-Q1
UCC14240-Q1 數(shù)據(jù)表（第 6.4 節(jié)）指定了基于聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會 (JEDEC) 測試標(biāo)準(zhǔn)的傳統(tǒng)熱阻參數(shù)，該標(biāo)準(zhǔn)用于推導(dǎo)單芯片半導(dǎo)體封裝的 RΘJA 和 RΘJC。結(jié)至環(huán)境熱阻 RΘJA 常被假定為對確定結(jié)溫 TJ 有效，公式為：
其中 TA 是環(huán)境溫度，RΘJA 是 UCC14240-Q1 數(shù)據(jù)表中的結(jié)至環(huán)境熱阻，PD 是根據(jù) UCC14240-Q1 效率曲線確定的功耗，也在數(shù)據(jù)表中公布。這種方法的問題在于，RΘJA 是根據(jù)給定 IC 封裝的 JEDEC PCB 設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)確定的。RΘJA 的推導(dǎo)很大程度上取決于芯片尺寸、焊盤尺寸、環(huán)境條件和覆銅、銅厚度等的 PCB 設(shè)計(jì)。牽引逆變器中使用的 PCB 肯定不會像用于描述 ΘJA 的 JEDEC PCB。
作為一種基于測量外殼溫度確定 TJ 的方法，TC（在知道總功率耗散 RΘJC 的情況下）通常用作：
當(dāng)可以假設(shè)耗散功率將熱量轉(zhuǎn)換為大部分從塑料 IC 封裝的頂面輻射出來的能量時(shí)，使用 TC 來確定 TJ 是有效的。TJ 測量技術(shù)適用于傳統(tǒng)或軍用金屬封裝或具有金屬頂部冷卻的封裝。然而，將 RΘJC 應(yīng)用于塑料封裝時(shí)，誤差是不可避免的。UCC14240-Q1 旨在通過封裝引線框?qū)崃刻崛〉?PCB，從而引入更多偏差（假定通過測量頂部表面溫度 TC 能準(zhǔn)確表示封裝內(nèi)部產(chǎn)生的熱能）。