外部元件最少意味著 PCB 布線更容易更直接，占用的 PCB 面積更少。正確的 PCB 布局對(duì)于實(shí)現(xiàn)最佳電氣和熱性能非常重要。利用 UCC14240-Q1 提供的高性能特性的汽車(chē)系統(tǒng)可能會(huì)使用多層 PCB 設(shè)計(jì)。建議至少規(guī)劃一個(gè)四層 PCB 設(shè)計(jì)，首選 2 盎司銅。也應(yīng)該盡可能地應(yīng)用下述關(guān)于元件布局和布線優(yōu)先級(jí)的想法。
- 將 2.2μF 和 0.1μF 去耦電容盡可能靠近輸入和輸出器件引腳放置，而 0.1μF 旁路電容則最靠近 IC 引腳。對(duì)于輸入，將電容器放置在引腳 6、7 (VIN) 和引腳 1、2、5、8-18 (GNDP) 之間。對(duì)于隔離式輸出，將電容器放置在引腳 28、29(VDD) 和引腳 19-27、30-31、35-36 (VEE) 之間。該位置對(duì)輸入去耦電容特別重要，因?yàn)樵撾娙萏峁┡c電源驅(qū)動(dòng)電路的快速開(kāi)關(guān)波形相關(guān)的瞬態(tài)電流。
- 由于該器件沒(méi)有用于散熱的散熱焊盤(pán)，因此熱量通過(guò)各自的 GND 引腳提取。確保 GNDP 和 VEE 引腳上有充足的覆銅（最好是接地層的連接），以實(shí)現(xiàn)更佳的散熱效果。
- 在空間和層數(shù)允許的情況下，還建議通過(guò)尺寸足夠的通孔將 VIN、GNDP、VDD、RLIM 和 VEE 引腳連接到內(nèi)部接地平面或電源平面?；蛘撸惯@些網(wǎng)絡(luò)的走線盡可能寬，以盡量減少損失。
- TI 還建議將非連接引腳 (NC) 接地至其各自的接地層。對(duì)于單路輸出選項(xiàng)引腳 32 和 34，連接到 VEE。這將允許更多連續(xù)的接地層和更大的熱質(zhì)量用于散熱。
- 建議至少使用四層，以允許足夠的內(nèi)部層 GND 屏蔽和連接頂層和底層的低熱阻抗過(guò)孔，以便為 UCC14240-Q1 散熱。內(nèi)層可用于在 GNDP 和 VEE 之間創(chuàng)建高頻共模拼接電容器，從而減輕輻射發(fā)射。UCC12050EVM-022 EVM 用戶指南 中提供了一個(gè)展示內(nèi)部 PCB 拼接電容器設(shè)計(jì)的示例。
- 密切注意 PCB 外層的初級(jí)接地層 (GNDP) 和次級(jí)接地層 (VEE) 之間的間距。如果兩個(gè)接地層的間距小于 UCC14240-Q1 封裝的間距，則系統(tǒng)的有效爬電和/或電氣間隙將減小。
- 為確保初級(jí)側(cè)和次級(jí)側(cè)之間的隔離性能，請(qǐng)避免在 UCC14240-Q1 器件下方放置任何 PCB 跡線或覆銅。
UCC14240EVM-052 用戶指南 中提供了額外的 PCB 指導(dǎo)。