ZHCY127C january 2023 – april 2023 LMQ61460-Q1 , TPS54319 , TPS62088 , TPS82671 , UCC12040 , UCC12050
顯而易見，整個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)功率密度越來越高。實(shí)現(xiàn)更緊湊的電源解決方案存在一些主要限制。要克服功率損耗和熱性能挑戰(zhàn)，就需要在開關(guān)性能、IC 封裝、電路設(shè)計(jì)和集成方面進(jìn)行創(chuàng)新。每一種方式本身都有顯著改善功率密度的機(jī)會(huì)，但是每種技術(shù)都又彼此融合。因此，通過組合各個(gè)類別的技術(shù)，可以顯著提高功率密度。
不妨設(shè)想一下我們最終能夠?qū)崿F(xiàn)的這種產(chǎn)品，它們具有出色的開關(guān)器件 FoM 和業(yè)界領(lǐng)先的封裝熱性能，使用了多級(jí)拓?fù)洳⑼ㄟ^無源集成實(shí)現(xiàn)了最低環(huán)路電感。技術(shù)進(jìn)步相互作用，并最終實(shí)現(xiàn)功率密度突破。
利用 TI 的先進(jìn)工藝、封裝和電路設(shè)計(jì)技術(shù)，現(xiàn)在可以在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大的功率，并以更低的系統(tǒng)成本增強(qiáng)系統(tǒng)功能。如需了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 ti.com/powerdensity。