4 引腳配置和功能

圖 4-1 RXX 37 引腳 WQFN-FCRLF 封裝（頂視圖）

圖 4-2 RXX 37 引腳 WQFN-FCRLF 封裝（底視圖）

表 4-1 引腳功能

引腳		類型⁽¹⁾	說明
名稱	編號(hào)	類型⁽¹⁾	說明
AGND	32	G	模擬接地引腳，內(nèi)部控制電路的基準(zhǔn)點(diǎn)。
BOOT	26	P	高側(cè)柵極驅(qū)動(dòng)器（升壓端子）的電源軌。在該引腳與 PHASE 引腳之間連接自舉電容器。建議使用高溫 (X7R) 0.1μF 或更大容值的陶瓷電容器。
CNTL	27	I	CTRL 引腳，這是一個(gè)高電平有效輸入引腳，當(dāng)該引腳置為有效（高電平）時(shí)，會(huì)使轉(zhuǎn)換器開始輸出電壓軌的軟啟動(dòng)序列。
GOSNS	31	I	差分遙感電路的負(fù)輸入端，連接到負(fù)載側(cè)的接地檢測(cè)點(diǎn)。
ISHARE	1	I/O	請(qǐng)勿進(jìn)行連接（懸空）。
MSEL1	36	I	使用連接到 AGND 的電阻器來選擇器件的選項(xiàng)。請(qǐng)參閱引腳配置。
MSEL2	6	I	使用連接到 AGND 的電阻器為該器件選擇配置選項(xiàng)。請(qǐng)參閱引腳配置。
NC	37		未連接。該引腳在內(nèi)部懸空。
PG	2	O	開漏電源正常指示器。
PGND	7、8、9、10、19	G	內(nèi)部功率級(jí)的電源接地端。
PHASE	25	I/O	高側(cè) MOSFET 驅(qū)動(dòng)器的回路。在內(nèi)部短接至 SW。在 BOOT 引腳與 PHASE 引腳之間連接自舉電容器。
PMB_ADDR/VORST#	29	I	PMBus 地址、初級(jí)或次級(jí)、內(nèi)部或外部反饋、過流限制、軟啟動(dòng)和故障響應(yīng)可以通過在該引腳和 AGND 之間連接一個(gè)外部電阻器來設(shè)置。請(qǐng)參閱引腳配置。
PMB_CLK	34	I	PMBus 時(shí)鐘引腳，開漏。
PMB_DATA	33	I/O	PMBus 雙向數(shù)據(jù)引腳，開漏。
PVIN	20、21、22、23、24	P	功率級(jí)和內(nèi)部 VCC LDO 輸入的電源輸入。
SMB_ALERT_#	35	O	SMBALERT#，如 SMBus 規(guī)范中所述。該引腳為開漏。SMBALERT# 指示器與警報(bào)響應(yīng)地址 (ARA) 結(jié)合使用。在標(biāo)稱運(yùn)行期間，SMBALERT# 保持高電平。
SW	11–18	O	電源轉(zhuǎn)換器的輸出開關(guān)端子。將這些引腳連接到輸出電感器。
觸發(fā)	3	I/O	請(qǐng)勿進(jìn)行連接（懸空）。
VCC	4	P	來自 PVIN 的內(nèi)部4.5V LDO 輸出和模擬控制電路的電源。使用額定電壓為 10V 的 X5R 或更好的 2.2μF 電容器旁路至 AGND，并使用 1Ω 電阻器連接到 VDRV。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)查看布局指南。
VDRV	5	—	柵極驅(qū)動(dòng)器的 5V 電源。使用額定電壓為 10V 的 X5R 或更好的 2.2μF 旁路至 PGND，并使用 1Ω 電阻器連接至 VCC?？梢詫⑼獠?5V 輔助電源連接到該引腳，以降低內(nèi)部 LDO 上的功率損耗或允許在較低的 PVIN 電壓下運(yùn)行。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)查看布局指南。
VOSNS	30	I	該引腳為 VOSNS，是差分遙感電路的負(fù)輸入端，連接到負(fù)載側(cè)的 Vout 檢測(cè)點(diǎn)。
VSEL/FB	28	I	當(dāng)將器件配置為使用內(nèi)部 FB 分壓器時(shí)，此引腳為 VSEL。使用連接到 AGND 的電阻器來選擇輸出電壓。請(qǐng)參閱對(duì) MSEL1 進(jìn)行編程和對(duì) VSEL\FB 進(jìn)行編程。當(dāng)將器件配置為外部電阻分壓器時(shí)，此引腳是器件的反饋引腳。將此引腳連接到電阻分壓器的中點(diǎn)以設(shè)置輸出電壓。

(1) I = 輸入，O = 輸出，I/O = 輸入或輸出，G = 接地，P = 電源。

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購(gòu)信息

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