ZHCSTB8 December 2024 TPS546B26
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TPS546B26 | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| RXX 37 引腳 WQFN-FCRLF | ||||
| JEDEC 51-7 PCB | TI 1PH EVM | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 26 | 14 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 7.4 | 不適用(2) | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 3.6 | 不適用(2) | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.2 | 0.15 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 3.6 | 3.2 | °C/W |