ZHCSUK3P December 2005 – February 2025 TPS74201
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機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
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4 引腳配置和功能
圖 4-1 RGW 和 RGR 封裝，20 引腳 VQFN（帶外露散熱焊盤）（頂視圖）
圖 4-2 KTW 封裝，7 引腳 DDPAK/TO-263（頂視圖，舊芯片）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | KTW(2) (DDPAK/ TO-263) |
RGW、RGR(2) (VQFN) | ||
| BIAS | 6 | 10 | I | 誤差放大器、基準和內部控制電路的偏置輸入電壓。 |
| EN | 7 | 11 | I | 使能引腳。將該引腳驅動為高電平會啟用穩(wěn)壓器。將這個引腳驅動為低電平來將穩(wěn)壓器置于關斷模式。該引腳不得懸空。 |
| FB | 2 | 16 | I | 該引腳是與設置輸出電壓的外部電阻分壓器網絡的中心抽頭的反饋連接。該引腳不得懸空。（僅限可調版本。） |
| GND | 4 | 12 | — | 接地 |
| IN | 5 | 5、6、7、8 | I | 器件的非穩(wěn)壓輸入。 |
| NC | — | 2、3、4、13、14、17 | O | 無連接。此引腳可以懸空或連接到 GND，以實現與頂部平面的更好熱接觸。 |
| OUT | 3 | 1、18、19、20 | O | 經穩(wěn)壓調節(jié)的輸出電壓。此引腳上無需電容器即可實現穩(wěn)定性。 |
| PAD/TAB | — | — | — | 焊接到接地平面以提高熱性能。 |
| PG | — | 9 | O | 電源正常 (PG) 是一種開漏高電平有效輸出，用于指示 VOUT 的狀態(tài)。當 VOUT 超過 PG 跳變閾值時，PG 引腳進入高阻抗狀態(tài)。當 VOUT 低于該閾值時，引腳被驅動至低阻抗狀態(tài)。在該引腳與高達 5.5V 的電源之間連接一個 10kΩ 至 1MΩ 的上拉電阻器。電源電壓可能高于輸入電壓?；蛘?，如果不需要輸出監(jiān)控，則可以將 PG 引腳保持懸空。 |
| SNS | 2 | 16 | I | 該引腳是負載器件的檢測連接。該引腳必須連接到 VOUT 且不得懸空。（僅限固定版本。） |
| SS | 1 | 15 | — | 軟啟動引腳。啟動時間可通過該引腳上連接到接地端的電容器來設置。如果該引腳保持懸空，則穩(wěn)壓器輸出軟啟動斜坡時間通常為 100μs。 |
(1) I = 輸入；O = 輸出；
(2) RGR 和 KTW 封裝僅適用于舊器件。