ZHCSUK3P December 2005 – February 2025 TPS74201
PRODUCTION DATA
yyy 為封裝位號。z 為封裝數(shù)量。M3 是僅使用新制造流程的器件的后綴指示符(CSO:RFB)。沒有這個后綴的器件可以隨附舊芯片(CSO:DLN)或新芯片(CSO:RFB)。卷帶封裝標簽提供 CSO 信息以區(qū)分正在使用的芯片。通篇對新芯片和舊芯片的器件性能進行了說明。