ZHCSUK3P December 2005 – February 2025 TPS74201
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7.4.1.2 散熱注意事項
使用熱性能信息 表中的熱指標 ψJT 和 ψJB，可以用相應的公式（在方程式 7 中給出）估算結溫。為了實現向后兼容性，還列出了較舊的 θJC,Top 參數。
方程式 7. 
其中
- PD 是由 PD = (VIN – VOUT) × IOUT 給出的功率耗散
- TT 是 IC 封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在 PCB 表面距 IC 封裝 1mm 測得的 PCB 溫度（如 圖 7-9 所示）。
注：
TT 和 TB 都可以使用實際測溫儀（紅外溫度計）在實際應用板上進行測得。
有關測量 TT 和 TB 的詳細信息，請參閱使用新的熱指標應用手冊（可從 www.ti.com 下載）。
A. TT 是在 X 和 Y 維度軸的中心測得的。
B. TB 在 PCB 表面上的封裝引線下方測得。
圖 7-9 TT 和 TB 的測量點與 θJA 相比，新的熱指標 ψJT 和 ΨJB 與電路板尺寸的關系不大，但也有一定的關系。圖 7-10 展示了 ψJT 和 ψJB 的表征性能與電路板尺寸的關系。
從 圖 7-10 可以看到，RGW 封裝的熱性能對電路板尺寸的依賴性可以忽略不計。但是，KTW 封裝的確與電路板尺寸有一定的關系。之所以存在這種相關性，是因為封裝形狀與 IC 中心不是點對稱。例如，在 KTW 封裝中（請參閱 圖 7-9），器件不在 TT 測量點以下，該測量點是 X 和 Y 維度的中心，因此 ψJT 具有相關性。此外，由于這種非點對稱性，PCB 上的器件熱分布也不是點對稱的，因此 ΨJB 具有相關性。
圖 7-10 ψJT 和 ψJB 與電路板尺寸間的關系有關 TI 為何不建議使用 θJC,Top 確定散熱特性的更詳細討論，請參閱使用新的熱指標應用手冊（可從 www.ti.com 下載）。另外，要了解更多信息，請參閱 IC 封裝熱指標應用手冊（也可在 TI 網站上獲?。?。