ZHCSUK3P December 2005 – February 2025 TPS74201
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | TPS742 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| RGW (VQFN)（舊芯片） | RGW (VQFN)（新芯片） | RGR (VQFN) | KTW (DDPAK/TO-263) | |||
| 20 引腳 | 20 引腳 | 20 引腳 | 7 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 35.4 | 34.7 | 44.2 | 47.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 32.4 | 31 | 50.3 | 63.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 14.7 | 13.5 | 19.6 | 19.5 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.4 | 1.4 | 0.7 | 4.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 14.8 | 13.5 | 17.8 | 19.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 3.9 | 3.6 | 4.3 | 3.3 | °C/W |