ZHCSUK3P December 2005 – February 2025 TPS74201
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.6 典型特性
在 TJ = 25°C、VOUT = 1.5V、VIN = VOUT(NOM) + 0.3V、VBIAS = 3.3V（舊芯片）、VBIAS = 5.0V（新芯片）、IOUT = 50mA、VEN = VIN、CIN = 1μF、CBIAS = 4.7μF、CSS = 0.01μF（舊芯片）且 COUT = 10μF 時（除非另有說明）
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
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| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
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| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
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| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |