ZHCSJZ0A June 2019 – January 2025 TUSB8042A
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件型號(hào)
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
-
8 寄存器映射
- 8.1 配置寄存器
- 8.2 ROM 簽名寄存器
- 8.3 供應(yīng)商 ID LSB 寄存器
- 8.4 供應(yīng)商 ID MSB 寄存器
- 8.5 產(chǎn)品 ID LSB 寄存器
- 8.6 產(chǎn)品 ID MSB 寄存器
- 8.7 器件配置寄存器
- 8.8 電池充電支持寄存器
- 8.9 器件可移除配置寄存器
- 8.10 端口使用的配置寄存器
- 8.11 器件配置寄存器 2
- 8.12 USB 2.0 端口極性控制寄存器
- 8.13 UUID 寄存器
- 8.14 語(yǔ)言 ID LSB 寄存器
- 8.15 語(yǔ)言 ID MSB 寄存器
- 8.16 序列號(hào)字符串長(zhǎng)度寄存器
- 8.17 制造商字符串長(zhǎng)度寄存器
- 8.18 產(chǎn)品字符串長(zhǎng)度寄存器
- 8.19 器件配置寄存器 3
- 8.20 僅 USB 2.0 端口寄存器
- 8.21 序列號(hào)字符串寄存器
- 8.22 制造商字符串寄存器
- 8.23 產(chǎn)品字符串寄存器
- 8.24 附加特性配置寄存器
- 8.25 SMBus 器件狀態(tài)和命令寄存器
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGC|64
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGC|64
訂購(gòu)信息
9.2.1.2.3 下游端口 2 實(shí)現(xiàn)
TUSB8042A 的下游端口 2 連接至 USB3 Type-A 連接器。BATEN2 引腳上拉后，為端口 2 啟用電池充電支持。如果不需要電池充電支持，則 TI 建議卸載 BATEN2 上的上拉電阻器。對(duì)于 VBUS 連接中使用的鐵氧體磁珠，由于高電流充電模式下的 IR 壓降很明顯，因此建議使用較低的電阻。無(wú)需在 Type-A 連接器屏蔽接地和信號(hào)接地引腳之間進(jìn)行隔離。當(dāng)接地端短接在一起時(shí)，某些應(yīng)用可能具有更好的 ESD/EMI 性能。
圖 9-4 下游端口 2 實(shí)現(xiàn)