有關(guān)如何在系統(tǒng)級熱設(shè)計中優(yōu)化每個冷卻元件的更多詳細信息，請參閱已發(fā)布的應(yīng)用報告 SNOAA14 和 SNOA946。一些要點匯總?cè)缦拢?/p>
- 對多層 PCB 使用厚銅層（推薦
2oz）進行散熱，并去除底部銅散熱平面的阻焊層
- 設(shè)計足夠數(shù)量的散熱過孔以降低
RθPCB，并盡可能用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂或銅填充過孔
- 使用 1.6mm 或更薄的
PCB（如適用），并施加適當?shù)膲毫σ苑乐乖趯㈦娐钒骞潭ǖ缴崞骰蚶浒鍟r發(fā)生翹曲
- 控制散熱焊盤焊點空洞率（總計低于 25%，最大為 10%）
- 對于在 PCB
上增加更多的銅焊盤/散熱過孔覆蓋率與由此產(chǎn)生的額外寄生電容和電感，謹慎地在這兩者之間進行權(quán)衡
- 由于底面的功率耗散不足，在封裝頂部表面上添加冷卻元件（僅作為補充手段）
- 選擇合適的 TIM 和散熱器以滿足總體 RθJA
熱要求