ZHCAA86A October 2020 – February 2021 LMG3422R030 , LMG3422R050 , LMG3425R030 , LMG3425R050
2 新型 QFN 12x12 封裝
圖 2-1新開發(fā)的 QFN 12x12 是一種小型、無引線的表面貼裝封裝，其底面有一個(gè)裸露的銅 (Cu) 散熱焊盤和功能引腳，如 中所示。它保持了與先前的 QFN 8x8 封裝解決方案（用于 TI 的 600V GaN 功率級(jí)產(chǎn)品）相同的電氣特性和功能集成。改進(jìn)的封裝熱設(shè)計(jì)改善了功率耗散水平，并通過這一更新的 QFN 12x12 配置實(shí)現(xiàn)。
圖 2-1 QFN 12x12 封裝外觀 (12mm x 12mm x
0.9mm)
圖 2-2 封裝底面上引腳配置的比較圖 2-2 顯示了 QFN 12x12 封裝，與先前的 QFN 8x8 版本相比，該封裝的散熱焊盤面積大 3 倍，但中心散熱焊盤（在內(nèi)部連接到電源）與底部漏極端子引腳之間的爬電距離仍為 2.75mm。表 2-1 比較了 TI 的 QFN 和其他常用表面貼裝封裝（用于高電壓 GaN 或碳化硅 (SiC) 分立式器件的 TO 無引線 (TOLL) 和 D2PAK）的封裝面積和散熱焊盤面積。與競爭對(duì)手的封裝相比，TI 的 QFN 12x12 封裝的裸露散熱焊盤面積最大，為 79mm2。雖然該封裝在印刷電路板 (PCB) 上占據(jù)的空間比 TOLL 封裝大，但其散熱焊盤面積與 PCB 封裝面積之比比 TOLL 封裝高 7%，因此它所包含的通過底面冷卻系統(tǒng)散熱的有效面積更大。
| 制造商 | TI | TI | 競爭對(duì)手 A | 競爭對(duì)手 B |
|---|---|---|---|---|
| 封裝 | QFN 8x8 | QFN 12x12 | TOLL1 | D2PAK2 |
| PCB 上的最小封裝面積 (mm2) | 64 | 144 | 116 | 165 |
| 裸露散熱焊盤面積 (mm2) | 23 | 79 | 56 | 45 |
| 散熱焊盤面積/PCB 封裝面積 (%) | 36 | 55 | 48 | 27 |
- 600V GaN HEMT
- 650V SiC MOSFET