ZHCU970 January 2022 TMP61 , TMP61-Q1 , TMP63 , TMP63-Q1 , TMP64 , TMP64-Q1
硬件設(shè)計(jì)完成后,可以使用 TI 的 Thermistor Design Tool 生成用于在 MCU 內(nèi)部進(jìn)行電阻-溫度轉(zhuǎn)換的軟件。了解如何從 Thermistor Design Tool 生成代碼片段。
我們將使用以下設(shè)計(jì)參數(shù):
5V、10k? 偏置電阻,12 位 ADC,TMP6131DYA。
接下來(lái),可進(jìn)入 Device Resistance Tables 選項(xiàng)卡。在這里,我們可以找到 1°C 和 5°C 階躍查找表。此頁(yè)面根據(jù)最初設(shè)置的設(shè)計(jì)參數(shù)動(dòng)態(tài)填充電阻表。 5°C 查找表如下所示。
在此頁(yè)面上,我們還可以找到查找表的 C 代碼。
通過(guò)簡(jiǎn)單地實(shí)施查找表,TMP6 熱敏電阻的精度和典型 NTC 熱敏電阻的精度在整個(gè)工作溫度范圍內(nèi)的比較如下。