ZHCY146A April 2021 – December 2023 LM25149 , LM25149-Q1 , LM5156-Q1 , LM5157-Q1 , LM53635-Q1 , LM60440-Q1 , LM61460-Q1 , LM61495-Q1 , LMQ62440-Q1 , LMR33630-Q1 , LMS3655-Q1 , TPS55165-Q1 , UCC12040 , UCC12050
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- 概述
- 內(nèi)容概覽
- 什么是 EMI？
- 在低頻和高頻范圍內(nèi)降低 EMI 的傳統(tǒng)方法
- 降低低頻發(fā)射的創(chuàng)新技術(shù)
- 展頻
- 有源 EMI 濾波
- 消除繞組
- 降低高頻發(fā)射的創(chuàng)新技術(shù)
- HotRod? 封裝
- 增強(qiáng)型 HotRod QFN
- 集成式輸入旁路電容器
- 有效的壓擺率控制
- EMI 建模功能
- 采用 WEBENCH? 設(shè)計工具的低頻 EMI 設(shè)計
- 數(shù)據(jù)表中發(fā)布的傳導(dǎo)和輻射 EMI 結(jié)果
- 結(jié)語
- 低 EMI 的主要產(chǎn)品類別
HotRod? 封裝
降低高頻發(fā)射的主要方法之一是更大程度地減小電源環(huán)路電感。TI 提供的 LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1 和 LM61460-Q1 等降壓轉(zhuǎn)換器從鍵合線封裝改用基于引線框的倒裝芯片 (HotRod) 封裝，有助于降低電源環(huán)路電感，進(jìn)而降低開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴。
HotRod 封裝翻轉(zhuǎn)硅片并將其直接放置在引線框上，從而更大程度地減小由運(yùn)行開關(guān)電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖 17 展示了 HotRod 封裝的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢。除改善電源環(huán)路電感之外，HotRod 式封裝還有助于降低電源路徑中的電阻，從而提高效率并減小解決方案尺寸。
圖 17 標(biāo)準(zhǔn) QFN，帶接合線，可電氣連接至裸片 (a)；HotRod 封裝，引線框和裸片之間帶有銅柱和倒裝芯片互連 (b)。采用 HotRod 封裝器件的另一項優(yōu)勢是，這些器件易于實現(xiàn)并行輸入路徑引腳排列（直流/直流轉(zhuǎn)換器輸入電容器的布局布置）。通過優(yōu)化直流/直流轉(zhuǎn)換器的引腳排列使輸入電容器的布局對稱，輸入電源環(huán)路產(chǎn)生的反向磁場就會處于對稱環(huán)路中，從而更大程度地降低對附近系統(tǒng)的發(fā)射。并行輸入路徑可進(jìn)一步降低高頻 EMI，尤其是在更嚴(yán)格的 FM 頻帶中，如圖 18 所示。
圖 18 并行輸入路徑對 SMPS 中 EMI 的影響。