ZHCY146A April 2021 – December 2023 LM25149 , LM25149-Q1 , LM5156-Q1 , LM5157-Q1 , LM53635-Q1 , LM60440-Q1 , LM61460-Q1 , LM61495-Q1 , LMQ62440-Q1 , LMR33630-Q1 , LMS3655-Q1 , TPS55165-Q1 , UCC12040 , UCC12050
增強(qiáng)型 HotRod Quad Flat No-Lead (QFN) 封裝可提供 HotRod 封裝的所有 EMI 降低功能，并且具有開關(guān)節(jié)點(diǎn)電容更低的額外優(yōu)勢(shì)，從而更大程度降低了振鈴。與 HotRod 封裝相比，在采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝的器件中，輸入電壓 (VIN) 和接地 (GND) 引腳上的寄生電阻器-電感器-電容器 (RLC) 值也更低。
LM60440-Q1 降壓轉(zhuǎn)換器采用了增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝，圖 19 展示了其引腳排列和電路板布局布線。增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝不僅提高了效率，而且其封裝中心具有一個(gè)大型的裸片附接焊盤 (DAP)。與 HotRod 封裝相比，DAP 有助于改善 PCB 散熱，并將結(jié)溫的上升降低 15% 以上。此外，VIN、GND 和開關(guān)節(jié)點(diǎn)引腳上較低的 RLC 寄生效應(yīng)還可以提高效率并降低 EMI。如預(yù)期的那樣，這會(huì)產(chǎn)生更低的 EMI，尤其是在開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴頻帶附近，如圖 20 所示。