ZHCSUO9 February 2024 DRV8262-Q1
PRODUCTION DATA
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熱指標 |
DDW |
單位 |
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|---|---|---|---|
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 22.2 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 9.1 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 5.3 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.1 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數(shù) | 5.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 0.7 | °C/W |