ZHCSUO9 February 2024 DRV8262-Q1
PRODUCTION DATA
DDW 封裝的散熱焊盤(pán)安裝在器件底部,從而提升器件的散熱能力。散熱焊盤(pán)必須在 PCB 上焊接良好,從而提供數(shù)據(jù)表中指定的功率。有關(guān)更多詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱節(jié) 10.1。