ZHCSUO9 February 2024 DRV8262-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 封裝散熱注意事項
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDW|44
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DDW|44
訂購信息
8.1.1.1 穩(wěn)態(tài)熱性能
“穩(wěn)態(tài)”條件假設(shè)驅(qū)動器在很長一段時間內(nèi)以恒定的 RMS 電流工作。本部分中的圖顯示了 RθJA 和 ΨJB（結(jié)至電路板特征參數(shù)）如何隨 PCB 的銅面積、覆銅厚度和 層數(shù)而變化。銅面積越大、層數(shù)越多、銅平面越厚，RθJA 和 ΨJB 就越小，表明 PCB 布局的熱性能越強。
圖 8-2 DDW 封裝、PCB 結(jié)至環(huán)境熱阻與銅面積間的關(guān)系
圖 8-3 DDW 封裝、結(jié)至電路板特征參數(shù)與銅面積間的關(guān)系