ZHCSYD8 June 2025 DRV8363-Q1
ADVANCE INFORMATION
熱指標(1) | DRV8363 | 單位 | |
---|---|---|---|
RGZ (QFN) | |||
48 | |||
RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 待定 | °C/W |
RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 待定 | °C/W |
RθJB | 結至電路板熱阻 | 待定 | °C/W |
ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 待定 | °C/W |
ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 待定 | °C/W |
RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 待定 | °C/W |