ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
也可以使用熱電偶 (TC) 來(lái)測(cè)量穩(wěn)壓器殼體溫度。這種方法比使用熱像儀更復(fù)雜也更耗時(shí)。TC 必須比您正在探測(cè)的封裝小得多，并且需要實(shí)現(xiàn)良好的熱接觸。如果 TC 過(guò)大，它將充當(dāng)散熱器，并降低封裝的實(shí)際溫度。您還需要將探頭放置在封裝內(nèi)盡可能靠近裸片的位置。然后使用Equation6 估算結(jié)溫，并用 TC 測(cè)量值代替
Tcamera。也可以將 TC 放置在 PCB 上以估算其溫度。然后，ΨJB 參數(shù)可用于根據(jù)電路板溫度估算結(jié)溫，但該方法不如使用外殼頂部溫度精確。更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)應(yīng)用報(bào)告。