ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
8.1 熱像儀
使用熱像儀測量結(jié)溫可能最為方便和可靠。這些設備可能很昂貴，但它們并非僅提供穩(wěn)壓器的溫度，而是提供 PCB 上全面的溫度。這在評估 PCB 上“熱點”區(qū)域的新設計時非常有用。簡單的紅外型熱探頭可能也很有用，但它們只能提供一個溫度，并且不像熱像儀那樣精確。應注意，這些儀器顯示器件的表面溫度。使用Equation6 將表面溫度轉(zhuǎn)換為結(jié)溫。
Equation6. 
這些熱像儀通常假定它們所測量的物體具有一定的熱發(fā)射率。一些元件（或裸露的銅）可能具有一定的反射性，而可能給出誤導性的溫度讀數(shù)。IC 封裝呈現(xiàn)暗黑色，因此熱像儀可以在不改動器件的情況下讀取準確的溫度讀數(shù)。