ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
許多現(xiàn)代轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品在數(shù)據(jù)表中包含 θJA 和銅面積的曲線(xiàn)。這些曲線(xiàn)表示在為進(jìn)行相關(guān)測(cè)量而構(gòu)建的專(zhuān)用 PCB 上測(cè)得的實(shí)際數(shù)據(jù)。諸如 LMR336x0 和 LM636x5-Q1 系列等器件為可用于這些器件的封裝提供了這些數(shù)據(jù)。圖 5-1 顯示了一個(gè)示例。根據(jù)得出這些曲線(xiàn)的假設(shè)和條件，這些曲線(xiàn)可用于對(duì)可預(yù)期的熱性能進(jìn)行非常好的估算。許多時(shí)候，數(shù)據(jù)表中還包括最大輸出電流與環(huán)境溫度的曲線(xiàn)，被稱(chēng)為“降額”曲線(xiàn)。這些曲線(xiàn)使用 θJA 的一個(gè)設(shè)定值得出，可用于估算規(guī)定條件下適用于給定環(huán)境的最大輸出電流。