大多數(shù)數(shù)據(jù)表在熱特性表中包含 θ_JA 值以及其他信息。圖 3-1 顯示了符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的 LM636x5-Q1 3.5V 至 36V、1.5A 和 2.5A 汽車降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表。

本表給出的 θ_JA（或 R_θJA）值是在非常特定的條件下得出的，這些條件不一定適用于實(shí)際應(yīng)用。通常，θ_JA 的值將比適宜的 PCB 布局所能實(shí)現(xiàn)的值大很多。因此，表中的值不能用于設(shè)計(jì)目的；它的主要用途是比較不同的穩(wěn)壓器和不同的封裝。如下所示，表中的其他指標(biāo)可能非常有用。對于帶有裸片附接焊盤 (DAP) 的封裝，器件底部的 θ_JC（或 R_θJC(bott)）值也很重要。Equation4 顯示了如何使用此參數(shù)。

在這個公式中，θ_SA 是從散熱器到環(huán)境空氣的熱阻。通常，θ_SA 的值是未知的，θ_JA 是關(guān)注的真實(shí)值（Equation1）。然而，一些計(jì)算器工具在估算整體熱性能時(shí)需要 θ_JC。此外，較小的 θ_JC 值將有助于降低整體 θ_JA。

您將注意到表中會有被稱為“熱阻”的指標(biāo)和被稱為“熱參數(shù)”的指標(biāo)。定義和測量熱阻 值時(shí)，假設(shè)所有功率都在指標(biāo)名稱指示的路徑中流動。例如，對于 θ_JC（或 R_θJC(bott)），假設(shè)所有功率都從結(jié)點(diǎn)流向底部 DAP。在設(shè)計(jì)整個系統(tǒng)從結(jié)點(diǎn)到周圍環(huán)境的熱管理時(shí)，這些指標(biāo)至關(guān)重要。定義和測量熱參數(shù) 時(shí)，假設(shè)只有部分功率在指標(biāo)名稱指示的路徑中流動。例如，參數(shù) Ψ_JT 用于通過使用熱電偶或熱像儀測量外殼頂部溫度來計(jì)算結(jié)溫。Topic Link Label8.1 討論了這一計(jì)算方法?；旧?，在基于測量值對系統(tǒng)進(jìn)行評估和測試時(shí)，使用“ψ”參數(shù)。在設(shè)計(jì)或計(jì)算系統(tǒng)的熱性能時(shí)，使用“θ”電阻。假設(shè)在封裝頂部使用散熱器，而不是通過底部 DAP 連接使用 PCB。一個安全的假設(shè)是，大部分（如果不是全部）熱量將通過頂部散熱器散發(fā)。在這種情況下，使用電阻 R_θJC(top) 而不是 Ψ_JT 參數(shù)來計(jì)算整體性能。即使這兩個指標(biāo)都指示熱量從“結(jié)點(diǎn)”流向“頂部”，要使用的正確值也應(yīng)該是
R_θJC(top)。參數(shù) Ψ_JB 也很有用。電路板溫度的測量值 T_B 可用于通過Equation6 來估算 T_J。請參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)，以獲得關(guān)于熱指標(biāo)的更詳細(xì)的解釋并了解如何測量和使用熱指標(biāo)。