ZHCAB20 November   2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1

1.   摘要
2.   商標(biāo)
3. 1 引言
4. 2 熱管理的目標(biāo)
5. 3 結(jié)溫計算
   1. 3.1 穩(wěn)壓器結(jié)溫 (TJ)
   2. 3.2 環(huán)境溫度 (TA)
   3. 3.3 功率損耗 (PD)
   4. 3.4 熱阻 (θJA)
      1. 3.4.1 熱指標(biāo)
6. 4 封裝類型
7. 5 PCB 銅散熱器
8. 6 PCB 布局技巧
9. 7 估算和測量 θJA
   1. 7.1 簡單指南
   2. 7.2 數(shù)據(jù)表曲線
   3. 7.3 簡化熱流電子表格
   4. 7.4 在線數(shù)據(jù)庫
   5. 7.5 熱仿真器
10. 8 測量熱性能
    1. 8.1 熱像儀
    2. 8.2 熱電偶
    3. 8.3 內(nèi)部二極管
11. 9 熱設(shè)計示例
12. 10結(jié)論
13. 11參考文獻