ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
7.1 簡(jiǎn)單指南
如果沒(méi)有其他方法可用，則可使用Equation5 估算帶有 DAP 的封裝的熱阻?；蛘撸梢灾匦屡帕写斯?，以給出所需給定熱阻的 PCB 銅面積。該公式假設(shè)存在一個(gè)完整的平面，使用 1oz 銅，頂層和底層之間連接良好，功率損耗為 1W 。
Equation5. 
此處銅散熱器的面積以平方厘米為單位，θJC 可在穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表中找到。我們以采用 HSOIC 封裝的 LMR33630 為例。假設(shè)銅面積為 20cm2，
θJC= 4.3°C/W，則產(chǎn)生 θJA ≈ 29°C/W。這與數(shù)據(jù)表曲線中的值相比是有利的。它也接近圖 5-1 所示的類似封裝的數(shù)據(jù)。請(qǐng)注意，該公式只是一個(gè)非常粗略的估算，對(duì)于接近 ±50% 左右的值，不應(yīng)依賴此公式。