ZHCAB20 November 2020 LM61460-Q1 , LM63615-Q1 , LM63625-Q1 , LM63635-Q1 , LMR33620-Q1 , LMR33630-Q1
TJ 是轉(zhuǎn)換器運行時半導體芯片的平均溫度。穩(wěn)壓器內(nèi)部的功率耗散將導致結(jié)溫升高至其工作環(huán)境溫度以上。熱設(shè)計必須使該溫度保持在低于 TJ-max。最高安全結(jié)溫是在設(shè)計穩(wěn)壓器時確定的，不能更改。考慮到 IC 裸片上金屬化的電流密度，對最高結(jié)溫進行了限制。更高的溫度要求大量的金屬互連，因此需要更大、更昂貴的穩(wěn)壓器。超過 TJ-max 通常不會造成損壞，因為大多數(shù)穩(wěn)壓器都具有熱關(guān)閉保護功能，以便在溫度超過 TJ-max 時關(guān)閉轉(zhuǎn)換器。用戶必須確定比 TJ-max 規(guī)格低多少對于應(yīng)用是合理的。許多公司對給定情況下允許的最高結(jié)溫提供通用指導；當然，這些指導必須遵循。指導原則很簡單：結(jié)溫越低，器件的可靠性越高。可以計算可靠性與時間和溫度的關(guān)系，但此內(nèi)容超出了本文討論的范圍。相反，選擇過低的溫度將限制應(yīng)用中可達到的最高環(huán)境溫度或功率損耗；請參閱Equation1。