7 估算和測(cè)量 θ_JA

如前所述，熱管理的目標(biāo)是確保器件結(jié)溫保持在所需限值內(nèi)。估算結(jié)溫的關(guān)鍵是生成一個(gè)準(zhǔn)確的 θ_JA 估算值。根據(jù)可用資源的不同，可以通過(guò)若干種方法得出估算值。若要獲得準(zhǔn)確的估算值，理想的方法是使用復(fù)雜的熱建模程序。這不僅耗時(shí)，而且成本高昂。下面概述的方法并不那么準(zhǔn)確，但比進(jìn)行完整的熱分析要快得多，并且讓我們能夠很好地了解 PCB/封裝組合的效果是否符合預(yù)期。任何熱計(jì)算方法的一個(gè)常見(jiàn)考慮因素是確定作為散熱器的“有效”銅面積。在擁擠的 PCB 上，穩(wěn)壓器只是整個(gè)系統(tǒng)中的一個(gè)很小的部分，很明顯，整個(gè) PCB 銅面積并不能有效地充當(dāng)電源的散熱片。問(wèn)題變成了：“轉(zhuǎn)換器/電感器周圍有多少銅面積能有效地進(jìn)行散熱”。答案與上文提及的熱足跡有關(guān)，需要一些事先的經(jīng)驗(yàn)和判斷。首先預(yù)估有效銅面積可近似為發(fā)熱元件面積的 18 倍。但是，斷開(kāi)銅平面的元件（如連接器等）往往會(huì)阻礙熱流并減少有效散熱器面積。另一方面，大型表面貼裝元件（如鋁電解電容器）往往可以通過(guò)充當(dāng)附加散熱元件來(lái)改善熱性能。后面給出的示例可能有助于闡述其中一些考慮因素。